Folded Newspapers

德中新闻 NEWS CENTER

欧盟将成立芯片联盟,以解决汽车芯片严重短缺问题

 

去年下半年全球的芯片短缺问题席卷了全球主要工业国家,半导体,芯片组件的短缺使得欧洲甚至全球汽车生产被迫刹车,特别是欧洲众多国家因为缺少芯片组件而被迫减产。德国大众汽车也因此问题减产10万辆;福特的产量损失近40.8万辆、戴姆勒也暂停德国两座工厂的生产、奥迪今年4月减少30%的产量。

 

为了及时应对半导体、芯片在欧洲市场供不应求,各大汽车制造商大幅减产的的状况,欧盟市场委员会提出成立“芯片联盟”来提升欧洲芯片产能:采用对台积电、英特尔、三星这三大芯片巨头进行投资联合的形式,建立属于欧洲自己的半导体芯片工厂,计划到2030年,欧洲在半导体,特别是超薄纳米芯片的产能上翻一番,从目前的10%增至20%,来摆脱对亚洲芯片的重度依赖,恢复欧洲生产制造的繁荣市场。

“半导体/芯片无处不在”

欧盟市场委员会成员蒂埃里·布雷顿(Thierry Breton)在上周接受法兰克福汇报(FAZ)采访时说,在欧洲建立芯片工厂不仅着眼于当前的芯片短缺,更主要的原因是现在各行各业都需要半导体。“5G、6G的关键技术、自动驾驶、工业4.0和绿色协议等都需要半导体的参与。” 

 

当前大家都在谈论在云中存储数据。将来,半导体芯片将在分散数据处理(“边缘计算”,Edge Computing)领域将发挥更大的作用。

高度依赖台湾制造商

台积电公司(台湾积体电路制造股份有限公司)在行业内地位显赫,领先全球。台湾的芯片和处理器代工产能占到了全球的三分之二,台积电四分之三的半导体都是为外部客户生产的。

 

台积电还是世界上最大的汽车微控制器生产商,目前微控制器在汽车行业也经历着严重短缺。根据市场研究公司IHS Markit的数据,市场上70%的微控制器都来自台积电。

扩大产能,成立欧洲“芯片联盟”

于1999年在德国慕尼黑正式成立的英飞凌科技公司,是全球领先的半导体公司之一。目前该公司正如火如荼全速运转的芯片制造工厂。芯片生意的火爆让英飞凌集团进一步提高了对本年度的预测,预计2021年将取得110亿的欧元销售额。

 

英飞凌公司也扩大了投资,在奥地利菲拉赫(Villach)开设新的工厂,但是新工厂显然无法从根本上改变半导体严重短缺的局面,英飞凌公司CEO莱因哈德·普洛斯(Reinhard Ploss)解释说:“在大多数应用领域,芯片都供不应求。”英飞凌认为主要关键问题是合同制造商提供服务的细分市场中,主要仍集中在亚洲。

 

对亚洲的芯片依赖对于欧洲来说是一颗眼中钉,于是欧盟将成立一个欧洲范围内的“芯片联盟”,在“芯片联盟”的框架内将产业界和各国联合起来,以启动必要的投资。

 

该项目的推动者是欧盟内部市场委员蒂埃里·布雷顿(Thierry Breton)。他设立的目标是到2030年将欧洲在半导体生产中的份额翻一番,从目前的10%增至20%。他尤其重视超薄纳米芯片,该芯片目前仅在亚洲和美国生产。

 

欧盟在半导体芯片产能上仍需亚洲和美国制造商的支持,目前如果没有亚洲或美国芯片公司的帮助,欧洲制造商显然无法生产最新的微处理器,因此欧盟愿意投资十亿欧元为台积电、英特尔或三星等公司在欧盟建立新工厂。

补贴比例高达40%

布雷顿上周与英特尔CEO帕特·盖辛格(Pat Gelsinger)会面,以了解英特尔在何种条件下愿意与欧盟合作并加入欧洲的“芯片联盟”,谈判重点是补贴数额。根据法国报纸的报道,英特尔要求提供80亿欧元的补贴,用以建设一座至少耗资200亿欧元的芯片工厂。英特尔的要求基于亚洲的通常做法,在亚洲40%的补贴比例是较为常见的。

 

目前,最大的问题在于亚洲制造商,尤其是台积电和三星,它们无意参加欧洲的“芯片联盟”。

两年内赶上差距

接下来的一周中,布雷顿将与荷兰半导体制造商恩智浦(NXP)和ASML的负责人会面。但是,即使拥有行业的配合和国家资金的流入,欧洲人要改善其在世界市场上的地位也需要数年的时间。布雷顿则更乐观,他认为差距可以在两年内赶上。

 

一切还不算太迟,法国人表示:“我们拥有弥补差距的一切条件。” 此外,博世(Bosch)和美国巨头格罗方德(Globalfoundries)等公司的最新公告表明,如果公共部门给予慷慨支持,欧洲,尤其是德国,将是建造工厂的是理想地点。

免责声明: 本文章信息内容出自及参考德国各新闻媒体和科研文献等,文中的观点仅供读者参考。若不慎侵犯您的权益,请联络告知,我们将及时处理;若信息存在差异,请以各官方新闻发布信息为准。