欧盟将成立芯片联盟,以解决汽车芯片严重短缺问题

去年下半年全球的芯片短缺问题席卷了全球主要工业国家，半导体，芯片组件的短缺使得欧洲甚至全球汽车生产被迫刹车，特别是欧洲众多国家因为缺少芯片组件而被迫减产。德国大众汽车也因此问题减产10万辆；福特的产量损失近40.8万辆、戴姆勒也暂停德国两座工厂的生产、奥迪今年4月减少30%的产量。

 

为了及时应对半导体、芯片在欧洲市场供不应求，各大汽车制造商大幅减产的的状况，欧盟市场委员会提出成立“芯片联盟”来提升欧洲芯片产能：采用对台积电、英特尔、三星这三大芯片巨头进行投资联合的形式，建立属于欧洲自己的半导体芯片工厂，计划到2030年，欧洲在半导体，特别是超薄纳米芯片的产能上翻一番，从目前的10％增至20％，来摆脱对亚洲芯片的重度依赖，恢复欧洲生产制造的繁荣市场。

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“半导体/芯片无处不在”

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欧盟市场委员会成员蒂埃里·布雷顿（Thierry Breton）在上周接受法兰克福汇报（FAZ）采访时说，在欧洲建立芯片工厂不仅着眼于当前的芯片短缺，更主要的原因是现在各行各业都需要半导体。“5G、6G的关键技术、自动驾驶、工业4.0和绿色协议等都需要半导体的参与。” 

 

当前大家都在谈论在云中存储数据。将来，半导体芯片将在分散数据处理（“边缘计算”，Edge Computing）领域将发挥更大的作用。

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高度依赖台湾制造商

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台积电公司（台湾积体电路制造股份有限公司）在行业内地位显赫，领先全球。台湾的芯片和处理器代工产能占到了全球的三分之二，台积电四分之三的半导体都是为外部客户生产的。

 

台积电还是世界上最大的汽车微控制器生产商，目前微控制器在汽车行业也经历着严重短缺。根据市场研究公司IHS Markit的数据，市场上70％的微控制器都来自台积电。

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扩大产能,成立欧洲“芯片联盟”

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于1999年在德国慕尼黑正式成立的英飞凌科技公司，是全球领先的半导体公司之一。目前该公司正如火如荼全速运转的芯片制造工厂。芯片生意的火爆让英飞凌集团进一步提高了对本年度的预测，预计2021年将取得110亿的欧元销售额。

 

英飞凌公司也扩大了投资，在奥地利菲拉赫（Villach）开设新的工厂，但是新工厂显然无法从根本上改变半导体严重短缺的局面，英飞凌公司CEO莱因哈德·普洛斯（Reinhard Ploss）解释说：“在大多数应用领域，芯片都供不应求。”英飞凌认为主要关键问题是合同制造商提供服务的细分市场中，主要仍集中在亚洲。

 

对亚洲的芯片依赖对于欧洲来说是一颗眼中钉，于是欧盟将成立一个欧洲范围内的“芯片联盟”，在“芯片联盟”的框架内将产业界和各国联合起来，以启动必要的投资。

 

该项目的推动者是欧盟内部市场委员蒂埃里·布雷顿（Thierry Breton）。他设立的目标是到2030年将欧洲在半导体生产中的份额翻一番，从目前的10％增至20％。他尤其重视超薄纳米芯片，该芯片目前仅在亚洲和美国生产。

 

欧盟在半导体芯片产能上仍需亚洲和美国制造商的支持，目前如果没有亚洲或美国芯片公司的帮助，欧洲制造商显然无法生产最新的微处理器，因此欧盟愿意投资十亿欧元为台积电、英特尔或三星等公司在欧盟建立新工厂。

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补贴比例高达40%

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布雷顿上周与英特尔CEO帕特·盖辛格（Pat Gelsinger）会面，以了解英特尔在何种条件下愿意与欧盟合作并加入欧洲的“芯片联盟”，谈判重点是补贴数额。根据法国报纸的报道，英特尔要求提供80亿欧元的补贴，用以建设一座至少耗资200亿欧元的芯片工厂。英特尔的要求基于亚洲的通常做法，在亚洲40％的补贴比例是较为常见的。

 

目前，最大的问题在于亚洲制造商，尤其是台积电和三星，它们无意参加欧洲的“芯片联盟”。

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两年内赶上差距

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接下来的一周中，布雷顿将与荷兰半导体制造商恩智浦（NXP）和ASML的负责人会面。但是，即使拥有行业的配合和国家资金的流入，欧洲人要改善其在世界市场上的地位也需要数年的时间。布雷顿则更乐观，他认为差距可以在两年内赶上。

 

一切还不算太迟，法国人表示：“我们拥有弥补差距的一切条件。” 此外，博世（Bosch）和美国巨头格罗方德（Globalfoundries）等公司的最新公告表明，如果公共部门给予慷慨支持，欧洲，尤其是德国，将是建造工厂的是理想地点。

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